изготовление восковых матриц, матрицирование печатных форм

изготовление восковых матриц, матрицирование печатных форм

Изготовление восковых матриц. Для матрицирования оригинальных печатных форм, гравированных на дереве, применяются пластины из восковой массы, в состав которых входят воск пчелиный, или горный (озокерит), парафин, канифоль, скипидар, графит и многое другое. Основное назначение добавок к воску – парафина, канифоли, скипидара – уменьшить усадку и увеличить пластичность массы. Восковую массу расплавляют при 80–85оС в медных восковарных котлах с пароводяной рубашкой и механической рубашкой. Для отливки пластин жидкую массу выливают через мелкое сито в ростовую раму, которая установлена на металлической плите, снабженной приспособлениями для регулирования температуры. Охлаждать восковую массу следует медленно, для того чтобы избежать появления трещин и пузырей воздуха. Охлажденную пластину прострагивают на специальной станке для получения гладкой поверхности и толщины около 20 мм. Пластины большого формата отливают на металлические листы из гарта или на свинцовые противни. Перед прессованием лицевую сторону восковой пластины натирают графитом с помощью мягких волосяных щеток. Прессование производят при медленно нарастающем давлении пресса. Восковую пластину перед прессованием подогревают до 30оС и лицевую поверхность слегка размягченной пластины еще раз графитируют. Затем ее кладут на форму, а сверху покрывают тонким листом жести или цинка, предварительно смочив его мыльной водой во избежание прилипания. Удельное давление в среднем составляет 5–7 кг/см2. Форму с матрицей вынимают из пресса, расточают раму и снимают матрицу с формы. Подготовка неметаллических матриц к электролитическому осаждению металла Она заключается в придании их поверхности электропроводности, в обрезке краев и присоединении к электрическим контактам. Для сравнительной оценки способов придания электропроводности поверхности следует учитывать свойства применяемых для этой цели материалов. К

токопроводящим слоям предъявляют основные требования: химическая стойкость против воздействия электролита; прочное прирастание слоя к поверхности изделия; высокая электропроводность. Электропроводность является важным свойством проводящего слоя, от нее зависит режим покрытия матрицы металлом. Первичное покрытие проводят при низкой плотности тока в спокойных, неперемешиваемых электролитах до тех пор, пока электролитически осаждаемый металл не покроет полностью всю поверхность матрицы – «затянет» её. Тогда от режима затяжки переходят к рабочему режиму, нередко при повышенной плотности тока и с перемешиванием. Чем выше электропроводность проводящего слоя, тем выше может быть плотность тока в режиме затяжки и тем быстрее можно перейти к рабочему режиму. Если первичное покрытие проводить при рабочем режиме, то возле места подведения электрического контакта выделяется хрупкий, темный порошкообразный металл, в то время как другие участки поверхности остаются не покрытыми. Это объясняется неравномерным распределением тока на поверхности матрицы в начальный момент электролиза: наибольшая плотность тока возникает на поверхности металлического контакта и снижается из-за высокого сопротивления проводящего слоя на её разноудаленных от контакта точках.